发明名称 |
电子部件、导电性浆料及电子部件的制造方法 |
摘要 |
本发明提供导电性浆料,其具有分散在磷酸溶液中且由铝(Al)及/或含铝的合金构成的多个粒子(4)。将该导电性浆料涂敷在基板(3)上并进行烧成,形成电极配线(2)。该电极配线(2)具有由铝及/或含铝的合金构成的多个粒子(4)和将该粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5),氧化物(5)含有混合的磷(P)和铝。粒子(4)含有银(Ag)、铜(Cu)、硅(Si)、镁(Mg)、钙(Ca)中的至少一种元素。在电极配线(2)中,粒子(4)为84.2体积%以上99.7体积%以下。 |
申请公布号 |
CN102754534B |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201080063260.3 |
申请日期 |
2010.02.26 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
青柳拓也;内藤孝;山本浩贵;加藤隆彦 |
分类号 |
H05K1/09(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/09(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
王永红 |
主权项 |
电子部件,其具备电极配线,所述电极配线具有:由铝(Al)及/或含铝的合金构成的多个粒子、以及将所述粒子直接被覆的同时固定在基板上的氧化物,其特征在于,所述氧化物含有混合的磷(P)和铝;多个所述粒子由下述粒子组构成:粒径在0.5μm以上且不足1.5μm的范围内具有95%的体积分率的第一粒子组;和粒径在1.5μm以上且不足8μm的范围内具有95%的体积分率的第二粒子组;所述第一粒子组和所述第二粒子组的重量大致相等。 |
地址 |
日本东京 |