| 发明名称 | 粘接片 | ||
| 摘要 | 半导体装置制造用粘接片1，具备：基材薄膜10、配置于基材薄膜10上的粘接层20、配置于粘接层20上并且具有露出粘接层20的开口30a的粘接层30和配置于粘接层20中从开口30a露出的部分25上的芯片接合薄膜40，芯片接合薄膜40的外周的至少一部分与粘接层30相接。 | ||
| 申请公布号 | CN102959688B | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201180027958.4 | 申请日期 | 2011.06.14 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 中村祐树;宫原正信;片山阳二;玉置刚士;畠山惠一;池谷卓二 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 徐申民;杜娟 |
| 主权项 | 一种粘合片，具备：基材、配置于所述基材上的第1粘合层、配置于所述第1粘合层上并且具有露出所述第1粘合层的开口的第2粘合层和配置于所述第1粘合层中从所述开口露出的部分上的芯片焊接薄膜，芯片焊接薄膜的外周部分从开口突出，在与第2粘合层表面的内周侧的边缘部相接的状态下与第2粘合层重叠。 | ||
| 地址 | 日本国东京都千代田区丸之内一丁目9番2号 | ||