多层柔性电路板内层线路一次成型方法

摘要

本发明公开了一种多层柔性电路板内层线路一次成型方法，要解决的技术问题是提高生产效率和产品的合格率。本发明的多层柔性电路板内层线路一次成型方法，包括以下步骤：整卷贴干膜，制作柔性电路板多层板的内层线路板，制作内层线路板层，制作内层线路板组合层，制作多层柔性电路板内层线路，本发明与现有技术相比，采用贴干膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、微蚀和压合加工流程，制作成内层线路板、内层线路板层、内层线路板组合层、多层柔性电路板，避免了内层软板压合后有胶区与无胶区产生高低落差和内层覆盖膜多次压合造成的软板涨缩问题，提高了多层柔性电路板的品质，合格率达到92％以上，且缩短了工艺流程，提高了生产率。

主权项

一种多层柔性电路板内层线路一次成型方法，包括以下步骤：一、整卷贴干膜，将干膜抗蚀剂贴附在铜基材的铜面上，铜基材由聚酰亚胺膜和覆铜叠合组成，热压压力3‑5Kg/cm²，速度0.8‑1.5m/min，辊轮温度110±10℃；二、制作柔性电路板多层板的内层线路板，(1)、分别曝光第2层线路板F2、第3层线路板F3、…、第n‑2层线路板Fn‑2、第n‑1层线路板Fn‑1的贴有干膜的无胶电解铜基材，其中，n为3‑10，曝光能量为40‑70mj/cm²，真空度为650‑720mmHg；(2)、显影，将第2层线路板F2、第3层线路板F3、…、第n‑2层线路板Fn‑2、第n‑1层线路板Fn‑1放入显影液中，显影液为体积浓度0.5‑1.5％的NaCO₃溶液，显影液压力1.0‑1.5Kg/cm²，显影速度2.0‑2.8m/min；(3)、蚀刻，将第2层线路板F2、第3层线路板F3、…、第n‑2层线路板Fn‑2、第n‑1层线路板Fn‑1放入蚀刻溶液中，蚀刻溶液为含有体积浓度28‑35％的HCl、15‑25％的NaClO₃，其余为水，控制蚀刻溶液的铜离子Cu²⁺含量在120‑190g/L，蚀刻液酸度1.0‑3.0N，蚀刻液温度50±5℃，蚀刻速度1.5‑2.5m/min；(4)、脱膜，将第2层线路板F2、第3层线路板F3、…、第n‑2层线路板Fn‑2、第n‑1层线路板Fn‑1放入脱膜液中，脱膜液为NaOH溶液，体积浓度为3‑7％，脱膜温度50±5℃，脱膜速度为1.5‑2.5m/min，脱模液压力为1.5‑2.0Kg/cm²；三、制作内层线路板层，(1)、第一次微蚀，分别将第2层线路板F2、第3层线路板F3、…、第n‑2层线路板Fn‑2、第n‑1层线路板Fn‑1，通过喷淋器喷淋微蚀剂，微蚀剂采用GC‑303型铜微蚀剂，控制微蚀剂溶液的Cu²⁺含量为20‑60g/L，微蚀剂温度20‑30℃，微蚀剂喷淋压力1.0‑3.0Kg/cm²，微蚀速度2.0‑2.5m/min；(2)、分别在第2层线路板F2、第3层线路板F3、…、第n‑2层线路板Fn‑2、第n‑1层线路板Fn‑1上复合内层覆盖膜，温度160‑180℃，压力为10‑12MPa，先以较低压力预压5‑20s，再以较高压力实压50‑120s；(3)、分别在第2层线路板F2、第3层线路板F3、…、第n‑2层线路板Fn‑2、第n‑1层线路板Fn‑1聚酰亚胺膜第一次贴合内层纯胶，采用电慰斗加热到180℃5s；(4)、压合内层覆盖膜和内层纯胶，温度100‑120℃，压力3‑5Kg/cm²，速度2‑3m/min；四、制作内层线路板组合层，(1)、分别将第2层线路板F2、第3层线路板F3、…、第n‑2层线路板Fn‑2、第n‑1层线路板Fn‑1重叠，用电慰斗在180℃5s，将两层或三层的聚酰亚胺膜与内层纯胶粘联接；(2)、第一次压合，将第2层线路板F2、第3层线路板F3、…、第n‑2层线路板Fn‑2、第n‑1层线路板Fn‑1分别与内层覆盖膜压合，两聚酰亚胺膜和内层纯胶联接，在温度160‑180℃下压合，压力10‑12MPa，先用较小的压力预压5‑20s，再用较大的压力实压50‑120s；压合后第一次固化内层覆盖膜，直接在温160‑180℃下软化内层覆盖膜，时间60‑120分钟，自然降温至室温，使铜基材与内层覆盖膜联接，得到内层线路板组合层；五、制作多层柔性电路板内层线路，(1)、贴合纯胶，将纯胶贴在内层线路板组合层的第2层线路板F2的内层覆盖膜上、第n‑1层线路板Fn‑1的内层覆盖膜上、第2层线路板F2与第n‑1层线路板Fn‑1之外两内层线路板组合层的任一内层覆盖膜上，加热到120℃后压合，将内层覆盖膜与纯胶联接；(2)、贴合外层电路板，将内层线路板组合层与内层线路板组合层、第1层线路板F1的聚酰亚胺膜贴第2层线路板F2的纯胶上，将第n层线路板Fn的聚酰亚胺膜贴在Fn‑1层上的纯胶上，在温度160‑180℃下压合，压力10‑12MPa，先用较小的压力预压5‑20s，再用较大的压力实压50‑120s；压合后第一次固化第1层线路板F1、第n层线路板Fn的内层覆盖膜，直接在温度160‑180℃下软化内层覆盖膜，时间60‑120分钟；(3)、烘烤，直接在180℃，烘烤120分钟，自然降温至室温，得到多层电路板；(4)在多层电路板上钻导通孔，孔径为0.2mm，转速125‑130krpm，下钻速度1.25‑1.45m/min，提升速度13‑15m/min；(5)、在导通孔内壁沉积上厚度为1～2μm铜；(6)、在多层电路板导通孔内壁电镀铜，导通孔孔壁铜厚度至15～20μm；(7)、在外层电路板贴干膜，热压压力3‑5Kg/cm²，速度0.8‑1.5m/min，辊轮温度110±10℃；(8)对外层电路板进行紫外线曝光，曝光能量为40‑70mj/cm²，真空度为650‑720mmHg；(9)、对外层电路板显影，显影液为体积浓度0.5‑1.5％的NaCO₃溶液，显 影液压力1.0‑1.5Kg/cm²，显影速度2.0‑2.8m/min；(10)、对显影后的外层电路板蚀刻，蚀刻溶液为含有体积浓度28‑35％的HCl、15‑25％的NaClO₃，其余为水；控制蚀刻溶液的铜离子Cu²⁺含量在120‑190g/L，蚀刻液酸度1.0‑3.0N，蚀刻液温度50±5℃，蚀刻速度1.5‑2.5m/min；(11)、将外层电路板放入脱膜液中，脱膜液为NaOH溶液，体积浓度为3‑7％，脱膜温度50±5℃，脱膜速度为1.5‑2.5m/min，脱模液压力为1.5‑2.0Kg/cm²，得到多层柔性电路板板。