一种电镀封孔线升降装置

摘要

本发明公开了一种电镀封孔线升降装置，其包括机架，所述机架的两侧均平行间隔设置有两条导轨，所述导轨上可移动地安装滑座，所述滑座上设置有传动件，所述传动件连接驱动装置，所述驱动装置驱动滑座沿导轨上下移动，且所述滑座上固定有向上设置的支撑架，所述支撑架的顶部设置有用于放置电镀工件的支座。上述电镀封孔线升降装置将封孔后的工件自动放置于两个支座上，驱动装置驱动滑板向上移动将工件提升到电镀线的位置后再自动放置到电镀线上进行电镀，不仅节省人力，提高了工作效率；而且降低了生产成本，工作可靠、运行平稳。

主权项

一种电镀封孔线升降装置，其特征在于，包括机架，所述机架的两侧均平行间隔设置有两条导轨，所述导轨上可移动地安装滑座，所述滑座上设置有传动件，所述传动件连接驱动装置，所述驱动装置驱动滑座沿导轨上下移动，且所述滑座上固定有向上设置的支撑架，所述支撑架的顶部设置有用于放置电镀工件的支座。