抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用

摘要

本发明公开了抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用，酸性镀液采用甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液、锡盐采用可溶性四硫代钼酸锡和十二烷基硫酸盐的混合溶液、且添加了固色剂、分散剂、光亮剂、去杂掩蔽剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对锡须的生长抑制效果明显，大大降低了锡须的生长速率，减少电镀件表面锡须的生长，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。

主权项

抑制镀层锡须生长的电镀液，其特征在于包括如下组成成分：体积比为5:1:2的甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液20‑40份、可溶性四硫代钼酸锡8‑12份、十二烷基硫酸盐12‑15份、固色剂2‑6份、分散剂3‑8份、光亮剂3‑5份、去杂掩蔽剂4‑6份、表面活性剂1‑3份，水20‑30份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。