一种电路板加工精度的控制方法

摘要

本发明公开了一种电路板加工精度的控制方法，所述方法包括：制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形；在所述电路板上钻出所述钻槽定位孔和所述图形对位孔，并根据所述对位图形判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差；若判断不存在偏差，根据所述钻槽定位孔进行定位，对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽，根据所述图形对位孔进行对位，加工出所述电路板的外层图形。本发明实施例用于解决现有技术中外形精度无法满足生产需求的问题。

主权项

一种电路板加工精度的控制方法，其特征在于，包括：制作电路板的内层图形的过程中，选择其中任一层内层图形，在所选择的一层内层图形的预先设定的钻槽定位孔和预先设定的图形对位孔的位置分别制作对位图形；在所述电路板上钻出所述钻槽定位孔和所述图形对位孔，并根据所述对位图形判断所述钻槽定位孔和所述图形对位孔是否存在偏差；若判断不存在偏差，根据所述钻槽定位孔进行定位，对所述电路板预先设定的电路板边进行钻槽；根据所述图形对位孔进行对位，加工出所述电路板的外层图形。