发明名称 光电混载基板及其制造方法
摘要 本发明的光电混载基板将呈带状延伸的绝缘层(1)的两端部分别形成于光电模块部(A、A'),该光电模块部(A、A')具有在其表面由导电图案构成的电布线(2)和光元件(10),所述绝缘层(1)的从光电模块部(A、A')延伸出来的部分形成为布线部(B),该布线部(B)具有带状的光波导路(W),该光波导路(W)具有光信号传送用的芯体(8)并且与所述光元件(10、10')光耦合。而且,在所述布线部(B)的绝缘层(1)表面形成有用于加强所述布线部(B)导电虚设图案(30)。该导电虚设图案(30)一边确保布线部(B)的挠性,一边加强布线部(B),并且保护光波导路不弯曲、不扭转,因此,抑制光传播损失的增加。
申请公布号 CN105474058A 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201480045486.9 申请日期 2014.06.24
申请人 日东电工株式会社 发明人 辻田雄一;柴田直树
分类号 G02B6/122(2006.01)I;G02B6/13(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/24(2006.01)I 主分类号 G02B6/122(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种光电混载基板,其将呈带状延伸的绝缘层的至少单个端部形成于光电模块部,该光电模块部在其表面具有光元件和由导电图案构成的电布线,所述绝缘层的从光电模块部延伸出来的部分形成于布线部,在其背面具有带状的光波导路,该光波导路具有光信号传送用的芯体并且与所述光电模块部的光元件光耦合,该光电混载基板的特征在于,在所述布线部处的绝缘层表面形成有用于加强所述布线部的导电虚设图案。
地址 日本大阪府