一种多芯片3D二次封装半导体器件

摘要

本实用新型揭示了一种多芯片3D二次封装半导体器件，包括至少两个相互独立的半导体器件，每个所述半导体器件均包括PCB基板，所述PCB基板上固设有至少一个元器件，所述元器件通过导线层连接所述PCB基板，三个所述半导体器件通过互连导线进行连接，并且三个所述半导体器件还通过粘合剂层堆叠成一体；所述多芯片3D二次封装半导体器件上还设置有引出端焊盘。本实用新型设计精巧，结构简单，通过设置多个独立的带有基板的半导体器件，能够在完全封装前对每个半导体器件单独测试以及在三个半导体器件连接时进行综合性能的测试，从而保证了产品的有效性，避免了现有技术中必须将三个半导体器件完全封装后才能测试，可能导致的良率损失和材料浪费等问题。

主权项

一种多芯片3D二次封装半导体器件，其特征在于：包括至少两个相互独立的半导体器件（1），每个所述半导体器件（1）均包括PCB基板（2），所述PCB基板（2）上固设有至少一个元器件（4），所述元器件（4）通过导线（5）连接所述PCB基板（2），三个所述半导体器件（1）通过互连导线（6）进行连接，并且三个所述半导体器件（1）还通过粘合剂层（7）堆叠成一体；所述多芯片3D二次封装半导体器件上还设置有引出端焊盘（8）。