发明名称 半導体装置の製造方法
摘要
申请公布号 JP5899093(B2) 申请公布日期 2016.04.06
申请号 JP20120204438 申请日期 2012.09.18
申请人 三菱電機株式会社 发明人 南條 拓真;尾上 和之;今井 章文;鈴木 洋介;吹田 宗義;岡崎 拓行;柳生 栄治
分类号 H01L21/338;H01L21/28;H01L21/3065;H01L29/417;H01L29/778;H01L29/812 主分类号 H01L21/338
代理机构 代理人
主权项
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