发明名称 发光装置
摘要 一种发光装置,包含一基板、一上金属层、一下金属层、多个LED芯片、至少一齐纳二极管、多条导线及一封装体。基板的一顶面具有一区域,该区域的轮廓略呈一圆形叠加一多边形,以形成一圆形固晶区和至少一多边形延伸区。上金属层具有多个设置于该基板上且围绕该区域的导接垫。LED芯片设置于圆形固晶区。齐纳二极管设置于多边形延伸区。封装体设于基板的顶面并覆盖LED芯片。借由齐纳二极管设置于多边形延伸区能有效提升出光效率。
申请公布号 CN105470364A 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201410454059.8 申请日期 2014.09.05
申请人 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 发明人 林贞秀
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人 张雅军;史瞳
主权项 一种发光装置;其特征在于:所述发光装置包含:一基板,具有一顶面及一底面,该顶面具有一中央区域,该中央区域的轮廓略呈一圆形叠加一多边形,以形成一圆形固晶区和至少一多边形延伸区;一上金属层,具有多个导接垫,所述多个导接垫包含至少一第一导接垫和至少一第二导接垫,该第一导接垫和该第二导接垫设置于该基板上且围绕该中央区域设置;一下金属层,具有多个焊接垫,所述焊接垫包含至少一第一焊接垫和至少一第二焊接垫,该第一焊接垫和该第二焊接垫被覆于该基板的该底面且分别电连接于该第一导接垫及该第二导接垫;多个LED芯片,设置于该中央区域的该圆形固晶区;至少一齐纳二极管,设置于该中央区域的该多边形延伸区;多条导线,用于连接所述LED芯片、该齐纳二极管、该第一导接垫及该第二导接垫以形成至少一回路;及一封装体,设于该基板的该顶面并覆盖所述LED芯片。
地址 213166 江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号