| 发明名称 | 电子硬件组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子硬件组件，包含至少第一和第二薄片元件，其中第一薄片元件包含裸芯片，裸芯片包含衬底、功能区域和第一保护层，以及第二薄片元件包含第二保护层，其中第一和第二薄片元件堆叠设置，使得第一薄片元件的功能区域设置在组件内大体上第一和第二保护层之间。 | ||
| 申请公布号 | CN105474390A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201480037813.6 | 申请日期 | 2014.06.27 |
| 申请人 | 秦内蒂克有限公司 | 发明人 | N·C·戴维斯;D·J·利斯 |
| 分类号 | H01L23/58(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 赵华伟;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种电子硬件组件，包含至少第一和第二薄片元件，其中第一薄片元件包含裸芯片，裸芯片包含衬底、功能区域和第一保护层，以及第二薄片元件包含第二保护层，其中第一和第二薄片元件堆叠设置，使得第一薄片元件的功能区域设置在组件内大体上第一和第二保护层之间。 | ||
| 地址 | 英国汉普郡 | ||