发明名称 |
一种3D导电线路的制作方法 |
摘要 |
本发明提供了一种3D导电线路的制作方法,该方法包括以下步骤:S1、将导电铜浆料涂覆在基材表面,形成电路图形;S2、用激光照射电路图形,使导电铜浆料微熔;S3、然后喷涂油墨层并形成电极;所述导电铜浆料中含有树枝状铜粉。在激光处理之前,电路图形不导电,但是在激光处理之后会导电。本发明采用非接触加工,瞬间短时高温,可在真空环境下加工,不存在回炉材料铁氧体发生明显变性的状况,保证了磁片的稳定性。因此说明用本发明的方法,可以不用担心导电铜浆料在制备过程中被氧化的问题,因为被氧化的铜粉可以在激光处理后导电。 |
申请公布号 |
CN105472887A |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201410375459.X |
申请日期 |
2014.07.31 |
申请人 |
比亚迪股份有限公司 |
发明人 |
张豫华;刘梦辉;李永辉;陈大军 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种3D导电线路的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:S1、将导电铜浆料涂覆在基材表面,形成电路图形;S2、用激光照射电路图形,使导电铜浆料微熔; S3、然后喷涂油墨层并形成电极;所述导电铜浆料中含有树枝状铜粉。 |
地址 |
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 |