发明名称 |
微桥结构红外探测器的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种微桥结构红外探测器的制造方法,属于半导体技术领域。该方法包括:在硅衬底上形成金属功能层,所述金属功能层至少包括用于形成凹凸状梁体的凹凸状假金属图形;依次在所述凹凸状假金属图形之上形成部分呈凹凸状的牺牲层、梁体和微桥桥面,以形成红外探测器中的探测结构。本发明实施例中,在不增加工艺步骤和不增加面积的情况下,使用凹凸状的假金属图形来实现凹凸状梁体结构,简化了微桥结构的形成过程,降低红外探测器的制造成本。 |
申请公布号 |
CN102963860B |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201210430966.X |
申请日期 |
2012.11.01 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
康晓旭 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;林彦之 |
主权项 |
一种微桥结构红外探测器的制造方法,其特征在于,包括:在硅衬底上形成金属功能层,所述金属功能层至少包括用于形成凹凸状梁体的凹凸状假金属图形,所述凹凸状假金属图形不实现任何电连接,仅作为形成凹凸状梁体结构而使用;依次在所述凹凸状假金属图形之上形成部分呈凹凸状的牺牲层、梁体和微桥桥面,以形成红外探测器中的探测结构。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高斯路497号 |