发明名称 微桥结构红外探测器的制造方法
摘要 本发明公开了一种微桥结构红外探测器的制造方法,属于半导体技术领域。该方法包括:在硅衬底上形成金属功能层,所述金属功能层至少包括用于形成凹凸状梁体的凹凸状假金属图形;依次在所述凹凸状假金属图形之上形成部分呈凹凸状的牺牲层、梁体和微桥桥面,以形成红外探测器中的探测结构。本发明实施例中,在不增加工艺步骤和不增加面积的情况下,使用凹凸状的假金属图形来实现凹凸状梁体结构,简化了微桥结构的形成过程,降低红外探测器的制造成本。
申请公布号 CN102963860B 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201210430966.X 申请日期 2012.11.01
申请人 上海集成电路研发中心有限公司 发明人 康晓旭
分类号 B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种微桥结构红外探测器的制造方法,其特征在于,包括:在硅衬底上形成金属功能层,所述金属功能层至少包括用于形成凹凸状梁体的凹凸状假金属图形,所述凹凸状假金属图形不实现任何电连接,仅作为形成凹凸状梁体结构而使用;依次在所述凹凸状假金属图形之上形成部分呈凹凸状的牺牲层、梁体和微桥桥面,以形成红外探测器中的探测结构。
地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号