一种过孔及其制作方法、阵列基板

摘要

本发明实施例提供一种过孔及其制作方法、阵列基板，涉及显示技术领域，能够改善过孔技术中接触电阻偏大及断路的问题。该过孔包括在基板上依次形成有第一电极和金属层；金属层与第一电极电连接。在金属层的表面依次形成有绝缘层和第二电极，在绝缘层的表面设置有过孔，第二电极通过该过孔与金属层电连接。

主权项

一种过孔的制作方法，其特征在于，包括：在基板上通过构图工艺形成用于减小过孔深度的第一电极的图案；在形成有所述第一电极图案的基板表面形成有金属层；所述金属层与所述第一电极的图案电连接；在形成有所述金属层的基板表面形成绝缘层；在所述绝缘层的表面通过构图工艺形成过孔；在形成有所述过孔的基板表面通过构图工艺形成第二电极的图案；其中，所述第二电极通过所述过孔与所述金属层电连接。