发明名称 输送方法和检查系统
摘要 在具有多个检查装置的检查系统中,能够不降低生产能力,而有效地防止半导体晶片在输送中途结露或结冰。在从t1至t4为止的第一步骤至第三步骤中,从气体导入装置(45)向罩(35)内以大流量导入干燥气体。另一方面,在从t4至t5为止的待机、移动的期间,使由气体导入装置(45)导入至罩35内的干燥气体的流量为小流量,与从t1至t4为止的期间相比使流量相对地减少或者停止。在时刻t2,将罩(35)的旋转位置从第一旋转位置切换至第二旋转位置,因此在至时刻t3为止的期间,能够通过遮蔽壁(43)使罩体(35)内接近密闭状态。
申请公布号 CN105470182A 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201510633761.5 申请日期 2015.09.29
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 保坂广树;秋山雅彦
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳;李炬
主权项 一种在对基板的电特性进行检查的检查系统中输送所述基板的输送方法,其特征在于:所述检查系统包括:具有对所述基板进行检查的多个检查装置的检查机构;载置用于收纳多个所述基板的盒的装载机构;和在所述检查机构与所述装载机构之间输送所述基板的输送装置,所述输送装置包括:支承所述基板的、能够在水平方向上旋转的输送臂;覆盖所述输送臂且具有容许该输送臂的进出和退避的开口部,并且能够在水平方向上旋转的输送臂容器;将所述开口部切换成开放状态和关闭状态的遮蔽部件;和向所述输送臂容器内导入干燥气体的气体导入装置,所述输送方法包括:从所述检查机构接收已检查完的所述基板的第一步骤,在所述开口部由所述遮蔽部件遮蔽的状态下,将从所述检查机构接收到的已检查完的所述基板向所述装载机构输送的第二步骤;和将已检查完的所述基板移交至所述装载机构的第三步骤。
地址 日本东京都