| 发明名称 | 一种组合芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种组合芯片，包括第2层芯片、第2层粘合胶、第1层芯片、第1层粘合胶、基板、锡球、环氧树脂膜塑料包覆层、金线，其特征在于：所述基板上镶嵌有锡球，所述第2层芯片与第1层芯片之间用第2层粘合胶绝缘固定，所述第1层芯片与基板之间用第1层粘合胶绝缘固定，所述第1层芯片与基板之间用金线连接，所述第2层芯片与基板之间用金线连接，所述第2层芯片，第2层粘合胶，第1层芯片，第1层粘合胶，基板封装于环氧树脂膜塑料包覆层内。 | ||
| 申请公布号 | CN205140964U | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201520976290.3 | 申请日期 | 2015.12.01 |
| 申请人 | 海太半导体（无锡）有限公司 | 发明人 | 张伟 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人 | 杨虹 |
| 主权项 | 一种组合芯片，包括第2层芯片（1）、第2层粘合胶（2）、第1层芯片（3）、第1层粘合胶（4）、基板（5）、锡球（6）、环氧树脂膜塑料包覆层（7）、金线（8），其特征在于：所述基板（5）上镶嵌有锡球（6），所述第2层芯片（1）与第1层芯片（3）之间用第2层粘合胶（2）绝缘固定，所述第1层芯片（3）与基板（5）之间用第1层粘合胶（4）绝缘固定，所述第1层芯片（3）与基板（5）之间用金线（8）连接，所述第2层芯片（1）与基板（5）之间用金线连接，所述第2层芯片（1），第2层粘合胶（2），第1层芯片（3），第1层粘合胶（4），基板（5）封装于环氧树脂膜塑料包覆层（7）内。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市高新区综合保税区K5、K6地块 | ||