发明名称 絶縁膜の製造方法及び半導体装置の製造方法
摘要
申请公布号 JP5899615(B2) 申请公布日期 2016.04.06
申请号 JP20100271980 申请日期 2010.12.06
申请人 株式会社リコー 发明人 植田 尚之;曽根 雄司;中村 有希;安部 由希子
分类号 H01L21/316;H01L21/336;H01L29/786 主分类号 H01L21/316
代理机构 代理人
主权项
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