封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种封装结构及其制造方法。封装结构包含外引脚、驱动晶片、软性材料及固化材料。驱动晶片与外引脚之间具有一距离。软性材料用以填入封装结构中除了外引脚及驱动晶片之外的空间。固化材料形成于驱动晶片与外引脚之间的软性材料上的至少一区域内。固化材料的硬度比软性材料的硬度高。

主权项

一种封装结构制造方法，用以制造出一封装结构，其特征在于，该封装结构制造方法包含下列步骤:(a)提供一驱动晶片与一外引脚，其中该驱动晶片与该外引脚之间具有一距离；(b)将一软性材料填入该封装结构中除了该外引脚及该驱动晶片之外的空间；(C)将一底部填充剂形成于该驱动晶片与该外引脚之间的该软性材料上的至少一区域内；以及(d)该底部填充剂受热固化而在该至少一区域内形成一固化材料，且该固化材料的硬度比该软性材料的硬度高。