| 发明名称 |
SHEET FOR SEALING AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAID SHEET FOR SEALING |
| 摘要 |
전자 디바이스의 봉지에 사용하는 열경화성의 봉지용 시트로서, 일방의 면의 표면 조도 (Ra) 가, 경화 전에 있어서, 3 ㎛ 이하인 봉지용 시트. |
| 申请公布号 |
KR20160037935(A) |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
| 申请号 |
KR20167003670 |
申请日期 |
2014.06.30 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORPORATION |
发明人 |
IINO CHIE;MATSUMURA TAKESHI;SHIGA GOJI;MORITA KOSUKE |
| 分类号 |
H01L23/31;H01L21/56;H01L23/00;H01L25/00 |
主分类号 |
H01L23/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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