发明名称 高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法
摘要 本发明提供一种高导热金属基板及其制作方法、LED模组及其制作方法,该高导热金属基板包括导热金属板,导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层,氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘;导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄。该制作方法包括在导热金属板形成导热焊盘的表面覆盖保护膜;对导热金属板进行第一次阳极氧化,形成氧化绝缘层;将保护膜去除后,对导热金属板进行第二次阳极氧化;在导热金属板形成有氧化绝缘层的一侧表面上形成连接金属层和导电金属层;蚀刻连接金属层和导电金属层,得到线路图案和导热焊盘。本发明提供的LED模组能够提高散热效果及增加使用寿命。
申请公布号 CN105470378A 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201511028085.5 申请日期 2015.12.29
申请人 乐健科技(珠海)有限公司 发明人 李保忠;肖永龙;林伟健
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人 林永协
主权项 高导热金属基板,包括导热金属板,其特征在于:所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层,所述氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘;所述导热焊盘所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层比所述导电图案层所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层薄。
地址 519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号