发明名称 LIQUID PROCESSING APPARATUS
摘要 본 발명의 과제는 도포 노즐로부터 기판으로의 액 적하의 발생을 억제하는 것이다. 상기 도포 노즐(5)이 대기하기 위해, 서로 인접하는 액처리부(3A 내지 3C)끼리의 사이에 중간 대기 위치(62, 63)를 설정하고, 각 액처리부(3A 내지 3C)로 반입된 웨이퍼(W)에 대해 도포액의 공급을 행하기 위해, 미리 결정된 웨이퍼(W)의 반입 순서에 따라서, 상기 도포 노즐(5)을 각 액처리부(3A 내지 3C)의 도포 위치로 순차적으로 이동시키는 동시에, 도포액의 공급이 종료된 제1 액처리부와, 다음에 도포액의 공급을 행하는 제2 액처리부 사이에, 도포액의 공급이 행해진 웨이퍼(W)가 놓인 제3 액처리부가 개재될 때에는, 그 웨이퍼(W)가 당해 제3 액처리부로부터 반출될 때까지 상기 제1 액처리부와 제3 액처리부 사이의 중간 대기 위치에서 상기 도포 노즐(5)을 대기시키도록 그 구동을 제어한다.
申请公布号 KR101609885(B1) 申请公布日期 2016.04.06
申请号 KR20100007844 申请日期 2010.01.28
申请人 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 发明人 후지무라 고오지;마스나가 다까히로
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
地址