| 发明名称 | 一种耐高温电子连接的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种耐高温电子连接的制备方法，所述的制备方法包括如下步骤：a）制备玻璃素坯，b）净化和氧化处理金属零件，c）净化处理石墨模具，d）装模及真空正压封接。本发明揭示了一种耐高温电子连接的制备方法，该制备方法用料合理、工艺先进、生产成本低，制得的电子连接器耐高温性能优异，具有很宽的使用温度范围，同时具有可靠性好、密封性好、机械强度高的优异性能。 | ||
| 申请公布号 | CN105461241A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201510983117.0 | 申请日期 | 2015.12.24 |
| 申请人 | 永新电子常熟有限公司 | 发明人 | 林蔡月琴 |
| 分类号 | C03C29/00(2006.01)I | 主分类号 | C03C29/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人 | 袁红红 |
| 主权项 | 一种耐高温电子连接的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤：a）制备玻璃素坯，b）净化和氧化处理金属零件，c）净化处理石墨模具，d）装模及真空正压封接。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市杨园镇双浜村 | ||