| 发明名称 | 封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及其制法，该制法包括：提供一具有相对的两表面的承载件，且于该承载件的两表面上分别形成一介电体，各该介电体中嵌埋有线路层与形成于该线路层上的导电层，之后移除该承载件，藉由在该承载件的相对两表面上分别制作线路层、导电层与介电体，以提高产能。 | ||
| 申请公布号 | CN105470230A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201510516437.5 | 申请日期 | 2015.08.21 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 白裕呈;邱士超;林俊贤;范植文;陈嘉成 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：承载件，其具有相对的两表面；以及二介电体，其分别形成于该承载件的两表面上，且各该介电体中嵌埋有第一线路层与形成于该第一线路层上的第一导电层。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||