| 发明名称 | 半导体封装件及其制法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一承载件，该承载件上设有一支撑框与多个电子元件，该支撑框具有多个容置各该电子元件的置放区，且于该承载件上具有包覆该些电子元件与该支撑框的封装材；接着，结合一承载体于该封装材上，之后移除该承载件，再沿该些置放区进行分离制程。藉由该支撑框的设计，以将整版面结构分割成所需尺寸的封装区块，而于后续可以现有机台进行切单制程，所以能省去机台开发的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105470209A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201410464411.6 | 申请日期 | 2014.09.12 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈彦亨;詹慕萱;纪杰元 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其为整版面结构，其包括：一支撑框，其具有多个置放区；多个电子元件，其容置于各该置放区中，且单一该置放区中设有多个个该电子元件；以及封装材，其形成于该些置放区中以包覆该些电子元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||