一种ALC PCB板的辅助焊接结构及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种ALC PCB板的辅助焊接结构及其制备工艺，包括ALC基板和金属片，ALC基板上设有若干组焊盘，金属片包括上接焊片和位于上接焊片两侧的下接焊片，下接焊片分别与每组焊盘相对应连接，下接焊片的宽度小于上接焊片的宽度，上接焊片较下接焊片向上拱起，该制备工艺包括步骤：对ALC基板表面进行清洁处理、对ALC基板的焊盘上印刷锡膏、将金属片贴装到对应的焊盘上，并过高温回流焊、用75W以下的电烙铁在金属片上焊接导线。本发明较现有技术中直接使用电烙铁进行焊接的方式更为安全、可靠，连接更稳固，不易脱落，其成本低、操作简单，生产实用性高。

主权项

一种ALC PCB板的辅助焊接结构，其特征在于，包括ALC基板和金属片，所述ALC基板上设有若干组焊盘，每组的所述焊盘包括两个焊点，所述金属片包括上接焊片和位于所述上接焊片两侧的下接焊片，所述下接焊片分别与每组所述焊盘中的两个所述焊点相对应连接，所述下接焊片的宽度小于所述上接焊片的宽度，所述上接焊片较所述下接焊片向上拱起使得所述金属片的侧面呈“门”字形结构。