| 发明名称 | 系统导风结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种系统导风结构，所述系统导风结构包括内设有若干系统主电路模块的系统主电路腔体，所述系统主电路腔体包括第一端及第二端，所述第一端的内径小于所述第二端的内径，且所述第一端与所述第二端之间通过倾斜面进行平缓过渡连接，所述第一端的相对两侧分别设一送风装置，所述第二端的相对两侧分别依次设有热沉及散热片，且所述热沉延伸至所述第二端。本实用新型提供了一种系统导风结构，可有效减小风阻，使之散热性能更好。 | ||
| 申请公布号 | CN205142764U | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201520907974.8 | 申请日期 | 2015.11.13 |
| 申请人 | 深圳市华达微波科技有限公司 | 发明人 | 施耀新;曹明昆 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人 | 曾少丽 |
| 主权项 | 一种系统导风结构，其特征在于，所述系统导风结构包括内设有若干系统主电路模块的系统主电路腔体，所述系统主电路腔体包括第一端及第二端，所述第一端的内径小于所述第二端的内径，且所述第一端与所述第二端之间通过倾斜面进行平缓过渡连接，所述第一端的相对两侧分别设一送风装置，所述第二端的相对两侧分别依次设有热沉及散热片，且所述热沉延伸至所述第一端。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区沿山路43号创业壹号大楼A栋301-309室 | ||