SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE

摘要

본 발명은 반도체 패키지 기판 및 반도체 패키지 기판 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 패드가 형성된 캐리어 기판을 준비하는 단계, 패드 상부에 절연층을 형성하는 단계, 캐리어 기판을 제거하는 단계, 절연층 및 패드 상부에 회로층을 형성하는 단계, 패드 일부를 에칭하여 절연층 내부에 개구부를 형성하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 기판 제조 방법이 개시된다.