| 发明名称 |
結合性を低下させた、小型化に適した電気部品 |
| 摘要 |
機能構造物と回路素子の間の結合性を低下させた、小型化に適した電気部品を提示する。そのために、部品は、構造物および回路素子と共にチップを含んでおり、このチップは機能構造物と回路素子の間に配置されており、これにより機能構造物と回路素子の間の絶縁性を高めている。【選択図】 図１ |
| 申请公布号 |
JP2016510192(A) |
申请公布日期 |
2016.04.04 |
| 申请号 |
JP20150560595 |
申请日期 |
2014.01.28 |
| 申请人 |
エプコス アクチエンゲゼルシャフトＥＰＣＯＳ ＡＧ |
发明人 |
シュミットハマー， エドガー |
| 分类号 |
H03H9/02;H03H9/24;H03H9/25 |
主分类号 |
H03H9/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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