| 摘要 |
유기층을 포토리소그래피로 패터닝하기 위한 방법이 제공되는 바, 이 방법은, 유기층 상에 차폐층을 제공하는 단계; 차폐층 상에 포토레지스트 층을 제공하는 단계; 섀도우 마스크를 통해 포토레지스트 층을 조명(illuminating)하는 단계; 포토레지스트 층을 현상시켜, 패터닝된 포토레지스트 층을 형성하는 단계; 패터닝된 포토레지스트 층을 마스크로서 사용하여 제 1 건식 엣칭 단계를 수행하여, 적어도 포토레지스트 층의 상부를 제거하고 또한 포토레지스트 층으로 덮혀 있지 않는 위치에서 차폐층을 완전히 제거하는 단계; 패터닝된 차폐층을 마스크로서 사용하여 제 2 건식 엣칭 단계를 수행하여, 차폐층으로 덮혀 있지 않는 위치에서 유기 층을 제거하는 단계; 및 차폐층을 제거하는 단계를 포함하고, 차폐층을 제거하는 단계는 그 차폐층을 물에 노출시키는 것을 포함한다. 본 개시의 방법은 유기 반도체를 기반으로 하는 장치와 회로를 제조하기 위한 공정에서 유리하게 사용될 수 있다. |
