| 摘要 |
본 발명에 따른 웨이퍼 상에 칩을 본딩하기 위한 장치는, 웨이퍼 적재를 위한 웨이퍼적재부재와, 칩 적재를 위한 칩적재부재와, 상기 웨이퍼 적재부재로부터 웨이퍼안착부재로 웨이퍼를 이송시키기 위한 웨이퍼이송부재와, 상기 칩적재부재로부터 칩을 이송시키기 위한 칩이송부재와, 상기 웨이퍼를 수용하면서 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼안착부재와, 상기 칩을 수용하면서 칩을 지지하기 위한 칩안착부재와, 상기 칩안착부재로부터 상기 웨이퍼안착부재로 칩을 이송시키기 위한 칩이송압착부재와, 상기 웨이퍼안착부재에 안착되는 웨이퍼의 정렬상태를 검사하기 위한 정렬검사부재를 포함한다. 본 발명에 의해, 웨이퍼에 대한 칩의 위치 정렬을 매우 정밀하게 조절가능하다. |
