金属細線を含む透明基板及びその製造方法

摘要

本発明は、側面及び底面を有する多数の溝部を含む樹脂パターン層と、上記溝部内に形成される伝導性層と、を含み、上記伝導性層は、線幅が０．１μｍ〜３μｍで、平均高さが上記溝部の最大深さの５％〜５０％である透明基板及びその製造方法に関する。本発明によると、連続工程が可能で、製造工程が簡単で、製造費用が低廉なだけでなく、電気伝導性及び透明性に優れた透明基板を製造することができる。