一种新型基板封装ＬＥＤ全彩方法

摘要

明公开了一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；放置在所述正面电路线路上的LED发光芯片；用于封装所述LED发光芯片的封装胶。一种新型基板封装LED全彩方法具体包括以下步骤：a.基板的清洗；b.固晶底胶解冻；c.将LED发光芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；d.将邦定在基板上的LED发光芯片通过焊线机，用键合线与基板上的焊盘连接；e.在高温情况下通过模造机，用封装胶与基板正面模压成型来保护基板上的LED发光芯片。本发明改变了传统导电孔内塞环氧树脂或绿漆封装模式，而是采用导电金属物质填充导电孔，且导电孔内置在封装胶体内部，避免了导电孔被1/4切割后内部的填充物质脱落，以及由于焊锡时因气密性不好导致锡膏爬伸至胶体内导致死灯的现象，同时本发明的LED全彩封装方法，不仅可以提高生产效率，而且还可以提升
显示屏的可靠性、以及延长使用寿命。

主权项

一种新型基板封装LED全彩方法，其特征在于，基板；设置于所述基板上的电路线路，所述电路线路包括两部分：位于所述基板正面和反面的正面电路线路和背面电路线路；设置于所述基板上，并且用于连接所述正面电路线路和所述背面电路线路的导电孔，所述导电孔从所述正面电路线路延伸到所述背面电路线路，并通过导电金属物质将其塞满密封填平；放置在所述正面电路线路上的LED发光芯片；用于封装所述LED发光芯片的封装胶；一种新型基板封装LED全彩方法具体包括以下步骤：a.基板的清洗；b.固晶底胶解冻；c.将LED发光芯片间距扩张均匀，通过固晶机和固晶底胶邦定在基板上；d.将邦定在基板上的LED发光芯片通过焊线机，用键合线与基板上的焊盘连接；e.在高温情况下通过模造机，用封装胶与基板正面模压成型来保护基板上的LED发光芯片。