发明名称 晶片接合方法及显示器的驱动晶片
摘要 明提供一种晶片接合方法以将晶片接合于显示面板。晶片包含接合面、背面、复数输入凸块与复数输出凸块。接合面相对于背面且具有第一对称轴线,复数输入凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线之一侧,且复数输出凸块设置于接合面上且位于第一对称轴线之另一侧。晶片接合方法包含:计算各输入凸块之接触面与输出凸块之接触面所共同构成之第一形状中心、定义一直线通过第一形状中心并平行于第一对称轴线、及以一平行于接合面的施力面施加压力于晶片之背面,其中施力面具有至少一第二对称轴线平行对准于直线。
申请公布号 TW201613047 申请公布日期 2016.04.01
申请号 TW103132476 申请日期 2014.09.19
申请人 中华映管股份有限公司 发明人 杨承颖;黎远谋
分类号 H01L23/48(2006.01);H05K1/18(2006.01);G02F1/1345(2006.01) 主分类号 H01L23/48(2006.01)
代理机构 代理人 李文贤
主权项 一种晶片接合方法,用于将一晶片接合于一显示面板,该晶片包含一接合面、一背面、复数输入凸块与复数输出凸块,该接合面相对于该背面且具有一第一对称轴线,该复数输入凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线之一侧,该复数输出凸块设置于该接合面上且位于该第一对称轴线之另一侧,该晶片接合方法包含:计算各该输入凸块之接触面所共同构成之一第一形状中心;计算各该输出凸块之接触面所共同构成之一第二形状中心;定义一直线平行于该接合面之第一对称轴线,该第一形状中心至该直线之距离与该第二形状中心至该直线之距离的比值等于该复数输出凸块之接触面的总面积与该复数输入凸块之接触面的总面积的比值;及以一施力面施加压力于该晶片之背面,该施力面平行于该接合面且具有至少一第二对称轴线,该施力面之该至少一第二对称轴线平行对准于该直线。
地址 桃园市龙潭区华映路1号