发明名称 层积结构体以及触控式面板模组
摘要 明系有关于一种层积结构体以及触控式面板模组,其层积结构体具有层积体,该层积体具有三维形状,并具有:透明导电部件,其在具有挠性的透明基板上具有由金属细线构成的多个导电层;布线,其形成在透明基板上,与各导电层电连接;保护部件,其具有光学透明的区域,用于保护透明导电部件;以及光学透明的粘接剂层,其位于透明导电部件与保护部件之间,层积体至少具有平面部、和与平面部连续地形成的屈曲部,布线被引绕至屈曲部,在屈曲部的末端,与具有挠性的布线部件连接。
申请公布号 TW201612708 申请公布日期 2016.04.01
申请号 TW104123529 申请日期 2015.07.21
申请人 富士软片股份有限公司 发明人 小池理士;津端久史;桑原崇喜;荒木实
分类号 G06F3/041(2006.01);G09F9/00(2006.01);H01L23/52(2006.01) 主分类号 G06F3/041(2006.01)
代理机构 代理人 陈丰裕
主权项 一种层积结构体,其特征在于,该层积结构体具有层积体,所述层积体具有三维形状,并具有: 保护部件; 在所述保护部件上至少形成有1层的导电层;以及 与所述导电层电连接的布线; 所述层积体至少具有平面部、和与所述平面部连续地形成的屈曲部; 所述布线被引绕至所述屈曲部,在所述屈曲部的末端,与具有挠性的布线部件连接。
地址 日本