发明名称 |
层积结构体以及触控式面板模组 |
摘要 |
明系有关于一种层积结构体以及触控式面板模组,其层积结构体具有层积体,该层积体具有三维形状,并具有:透明导电部件,其在具有挠性的透明基板上具有由金属细线构成的多个导电层;布线,其形成在透明基板上,与各导电层电连接;保护部件,其具有光学透明的区域,用于保护透明导电部件;以及光学透明的粘接剂层,其位于透明导电部件与保护部件之间,层积体至少具有平面部、和与平面部连续地形成的屈曲部,布线被引绕至屈曲部,在屈曲部的末端,与具有挠性的布线部件连接。 |
申请公布号 |
TW201612708 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
申请号 |
TW104123529 |
申请日期 |
2015.07.21 |
申请人 |
富士软片股份有限公司 |
发明人 |
小池理士;津端久史;桑原崇喜;荒木实 |
分类号 |
G06F3/041(2006.01);G09F9/00(2006.01);H01L23/52(2006.01) |
主分类号 |
G06F3/041(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈丰裕 |
主权项 |
一种层积结构体,其特征在于,该层积结构体具有层积体,所述层积体具有三维形状,并具有: 保护部件; 在所述保护部件上至少形成有1层的导电层;以及 与所述导电层电连接的布线; 所述层积体至少具有平面部、和与所述平面部连续地形成的屈曲部; 所述布线被引绕至所述屈曲部,在所述屈曲部的末端,与具有挠性的布线部件连接。 |
地址 |
日本 |