光硬化树脂组成物，乾薄膜，硬化物及印刷电路板

摘要

明系提供一种可硷显像，具有优异解像性，同时可形成耐(湿)热性、冷热冲撃耐性优异之硬化物的光硬化性树脂组成物、乾薄膜、及此等硬化物及使用此等硬化物的印刷电路板。

主权项

一种印刷电路板用光硬化性树脂组成物，其特征系含有：(A)分子中包含乙烯性不饱和双键与芳香环之含羧基感光性树脂、(B)光聚合起始剂及(C)由氧化矽与高岭土所构成之二氧化矽(Neuburger Kieselerde)粒子，前述含羧基感光性树脂为下述树脂(3)~(5)及(9)中之任一种，(3)1分子中具有2个以上之环氧基之环氧化合物与1分子中具有至少1个醇性羟基与1个酚性羟基的化合物、含有不饱和基单羧酸反应，使所得之反应产物之醇性羟基与多元酸酐反应所得之含羧基感光性树脂(4)使1分子中具有2个以上之酚性羟基的化合物与环氧化物反应所得之反应产物，再与含不饱和基之单羧酸进行反应所得之反应产物，再与多元酸酐反应所得之含羧基感光性树脂(5)1分子中具有2个以上之酚性羟基的化合物与环状碳酸酯化合物反应所得之反应产物，再与含不饱和基之单羧酸进行反应所得之反应产物，再与多元酸酐反应所得之含羧基感光性树脂(9)1分子中具环状醚基与(甲基)丙烯醯基之化合物加成于前述(3)~(5)之含羧基树脂的含羧基感光性树脂。