用于一强化玻璃基板之切割方法及切割设备

摘要

明系关于一种用于一强化玻璃基板之切割方法及切割设备。切割方法包含以下步骤：(a)于强化玻璃基板之一压缩层上于一预定切割线形成一裂痕；及(b)于裂痕之一周围处于一冷却点向压缩层冷却以使裂痕之延展方向偏向冷却点、于裂痕之周围处于一加热点向压缩层加热以使裂痕之延展方向偏离加热点、或进行其组合，以控制裂痕沿预定切割线延展，并使强化玻璃基板沿预定切割线分裂。切割设备利用一裂痕产生工具及一温度控制装置而应用上述切割方法。

主权项

一种用于一强化玻璃基板之切割方法，用以控制该强化玻璃基板沿一预定切割线分裂，其中该强化玻璃基板包含一拉伸层及形成于该拉伸层上之一压缩层，该拉伸层具有拉伸内应力，该压缩层具有压缩内应力，并且该切割方法包含以下步骤：(a)于该强化玻璃基板之该压缩层上于该预定切割线形成一裂痕；及(b)于该裂痕之一周围处于一冷却点向该压缩层冷却以使该裂痕之一延展方向偏向该冷却点、于该裂痕之该周围处于一加热点向该压缩层加热以使该裂痕之该延展方向偏离该加热点、或进行其组合，以控制该裂痕沿该预定切割线延展，并使该强化玻璃基板沿该预定切割线分裂，其中于冷却与加热之方式组合使用之情形，该冷却点并非紧随于该加热点之后。