| 主权项 |
一种半导体装置，其包含：第1半导体晶片；第2半导体晶片复数条引线；复数条导线；及密封体，其密封上述第1及第2半导体晶片、上述复数条引线之各者之一部分、及上述复数条导线；且上述第1半导体晶片具有第1焊垫、第2焊垫、及电性连接上述第1焊垫与上述第2焊垫之第1配线；上述第2半导体晶片具有第3焊垫；上述第2半导体晶片之上述第3焊垫、与上述第1半导体晶片之上述第1焊垫经由上述复数条导线中的第1导线而电性连接；上述第1半导体晶片之上述第2焊垫与上述复数条引线中的第1引线经由上述复数条导线中的第2导线而电性连接；上述第1引线与上述第1半导体晶片之间的距离小于上述第1引线与上述第2半导体晶片之间的距离；上述第1焊垫、上述第2焊垫及上述第1配线与形成于上述第1半导体晶片内之任一者之电路皆未电性连接。
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