发明名称 | 用于近场无线通讯的微型天线 | ||
摘要 | 作提供一种用于近场无线通讯的微型天线,其包含依序重叠的一 覆盖层、一电路层及一接地层。覆盖层为一介电材料所制成;接地层包含复数个金属区块,该些金属区块中作为一输入接脚与一输出接脚的该些金属区块为导通,且为该介电材料所制成;电路层为一铁磁材料所制成。本创作的微型天线可降低覆盖层之金属区块的覆盖面积,且改善现有微型天线之天线辐射的感应距离会被电磁材料限制的缺点。 | ||
申请公布号 | TWM519819 | 申请公布日期 | 2016.04.01 |
申请号 | TW104215255 | 申请日期 | 2015.09.22 |
申请人 | 华新科技股份有限公司 | 发明人 | 王世豪;陈惠如;郑文华;许静宜 |
分类号 | H01Q1/00(2006.01) | 主分类号 | H01Q1/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 桂齐恒;林景郁 | |
主权项 | 一种用于近场无线通讯的微型天线,包含依序重叠的一覆盖层、一电路层及一接地层,其中:该覆盖层,为一介电材料所制成;该接地层,包含复数个金属区块,且该接地层为该介电材料所制成;该电路层,设置于该覆盖层与该接地层之间,为一铁磁材料所制成;其中该些金属区块中作为一输入接脚与一输出接脚的该些金属区块分别与该电路层导通。 | ||
地址 | 台北市信义区松智路1号24楼 |