| 发明名称 |
镀覆方法 |
| 摘要 |
明揭露一种具有小于等于40mN/m之表面张力的铜电镀浴，其适用于以铜填充通孔，其中，该等铜沉积物系实质上无空隙且实质上无表面缺陷。
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| 申请公布号 |
TW201612364 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
| 申请号 |
TW104119720 |
申请日期 |
2015.06.18 |
| 申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司 |
发明人 |
史尔斯 马修Ａ;史卡利西 马克Ａ;格美兹 露斯Ａ;利柏 布莱恩;哈利罗克 雷贝卡利;罗福瑞 马克 |
| 分类号 |
C25D5/02(2006.01);C25D3/38(2006.01) |
主分类号 |
C25D5/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
| 主权项 |
一种以铜填充电子装置中之通孔的方法，包括：提供酸性铜电镀浴，系包括铜离子来源、酸性电解质、卤素离子来源、加速剂、整平剂、以及抑制剂，其中，该铜电镀浴具有动态表面张力40mN/m；提供作为阴极之电子装置基板，系具有一或多个将被铜填充之通孔且具有导电表面；使该电子装置基板与该铜电镀浴接触；以及施加电位一段时间，其足以使铜沉积物填充该通孔；其中，该通孔中之该铜沉积物系实质上无空隙且实质上无表面缺陷。
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| 地址 |
美国 |
