封装体密封方法及密封用糊膏

摘要

明为一种封装体密封方法，其系将盖体重叠在封装体，并藉由硬焊合金接合的封装体密封方法，并且包括：将分别含有熔点未满300℃的低熔点金属粉末与熔点300℃以上的高熔点金属粉末而成的密封用糊膏涂布于盖体表面的糊膏涂布步骤；使涂布于盖体的密封用糊膏中的低熔点金属粉末熔融而形成硬焊前驱物的预热处理步骤；在将盖体接合于封装体之前或在接合时，将硬焊前驱物加热熔融而硬焊合金化的合金化步骤。

主权项

一种封装体密封方法，其系将一个以上的盖体重叠在封装体，并藉由硬焊合金接合的封装体密封方法，其特征为包括：将含有低熔点金属粉末、熔点高于前述低熔点金属粉末的高熔点金属粉末、与黏结剂而成的密封用糊膏涂布在前述盖体的表面的糊膏涂布步骤；使涂布于前述盖体的前述密封用糊膏中的前述低熔点金属粉末熔融，而形成硬焊前驱物的预热处理步骤；及直至将前述盖体接合于前述封装体之间或在接合时，将前述硬焊前驱物加热熔融使其合金化，而形成前述硬焊合金的合金化步骤。