发明名称 晶圆处理沉积屏蔽部件
摘要 所述之实施例一般关于一种用于将材料均匀溅射沉积至基材上具有高深宽比之特征结构之底部及侧壁中的设备及方法。在一实施例中,提供一种定位在一溅射靶材与一基材支撑座间而用于与一屏蔽构件机械及电气耦接的准直器。该准直器包含一区域及一周边区域,其中该准直器具有复数个延伸贯穿其间的孔口,且其中位于区域的孔口具有较位于周边区域之孔口高的深宽比。
申请公布号 TWI527921 申请公布日期 2016.04.01
申请号 TW099110795 申请日期 2010.04.07
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 莱克马丁李;艾维特莫瑞斯E;沙布蓝尼安纳萨
分类号 C23C14/34(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项 一种用于与一屏蔽构件机械及电气耦接的准直器,其中该准直器定位在一溅射靶材与一基材支撑座之间,该准直器包含:一中央区域;及一外周边区域,其中该准直器具有复数个孔口延伸穿过其间,其中位于该中央区域中之孔口具有较位在该外周边区域中之孔口高的深宽比,其中该准直器在该中央区域的厚度大于在该外周边区域的厚度,及其中该等孔口的该深宽比自该中央区域至该外周边区域线性地减少。
地址 美国