| 发明名称 |
用于槽缝间接地之替代接地线 |
| 摘要 |
例示性建置中，一接地结构包含一周边接地线环绕一列印头晶片之该周边，以及具有北侧、南侧、东侧及西侧区段。该结构包含一槽缝间接地线在二流体槽之间由该北侧区段延伸至该南侧区段，以及一替代接地线由该东侧区段延伸至该西侧区段并在靠近该等流体槽之端部之一连接区域内与该槽缝间接地线相交。
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| 申请公布号 |
TW201612018 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
| 申请号 |
TW104126576 |
申请日期 |
2015.08.14 |
| 申请人 |
惠普发展公司有限责任合夥企业 |
发明人 |
黄 文斌;温 蒂坦 玛;伦多 荷西Ｊ |
| 分类号 |
B41J2/01(2006.01);B41J2/14(2006.01);H01L23/62(2006.01);H01L27/115(2006.01) |
主分类号 |
B41J2/01(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群 |
| 主权项 |
一种接地结构包含：在一金属二层内：一周边接地线环绕一列印头晶片之该周边，具有北侧、南侧、东侧，及西侧区段；一槽缝间接地线在二流体槽之间由该北侧区段延伸至该南侧区段；在一金属一层内：一替代接地线由该东侧区段延伸至该西侧区段以及在靠近该等流体槽之端部之一连接区域内与该槽缝间接地线相交。
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| 地址 |
美国 |
