| 发明名称 |
银金合金接合线 |
| 摘要 |
明之目的在于提供一种银金合金接合线，其即使系高纯度的银金合金接合线，相较于目前为止相同组成成分的银金合金者，对于在树脂密封情况下的热冲击性发挥较优异的效果。又，本发明之目的系提供一种卷绕于卷轴上的银金合金接合线之退绕性良好的银金合金接合线。
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| 申请公布号 |
TWI527913 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
| 申请号 |
TW104103689 |
申请日期 |
2015.02.04 |
| 申请人 |
田中电子工业股份有限公司 |
发明人 |
安原和彦;前田菜那子;冈崎纯一;千叶淳;陈炜;安徳优希 |
| 分类号 |
C22C5/06(2006.01);H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
C22C5/06(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
郭雨岚;高志明 |
| 主权项 |
一种银金合金接合线，其特征为：在由银金合金所形成的接合线中，在质量百分比之下，含有10%以上30%以下的金(Au)，含有30ppm以上90ppm以下的钙(Ca)，剩余部分由上述元素以外的金属元素纯度99.99%以上的银(Ag)所形成之合金，在该合金的表层形成有氧和钙(Ca)的浓化层，且在该表层的正下层形成有金浓化层。
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| 地址 |
日本 |
