四方平面无引脚的封装结构及其封装方法

摘要

明有关于一种四方平面无引脚的封装结构，包含有一薄膜层、一导通层、一晶粒、一封装胶体，以及复数个金属凸块，薄膜层具复数通孔，导通层之基座及各导通线路分别设于薄膜层且彼此互不相连，并各导通线路位于各通孔，晶粒固设于基座且电性连接于各导通线路，封装胶体覆盖导通层及晶粒，而各金属凸块分别位于各通孔中且一端电性连接于各导通线路，另一端突出于各通孔。藉此，本发明之四方平面无引脚的封装结构可以达到改善导脚飞脱及加强表面黏着力之目的。

主权项

一种四方平面无引脚的封装方法，其包含下列步骤： 提供一薄膜层； 提供一导通层于该薄膜层之表面； 透过电路布局手段使该导通层形成一基座及复数个导通线 路，而各该导通线路邻近于该基座且彼此互不导通； 提供一晶粒且以固定手段将该晶粒设置于该基座； 利用电性连接手段使该晶粒电性连接各该导通线路； 形成一封装胶体以覆盖该晶粒及各该导通线路； 透过钻孔手段使该薄膜层形成复数个通孔，以供各该导通线路裸露于各该通孔；以及 提供复数个金属凸块于各该通孔中且分别电性连接各该导通线路。