发明名称 半导体发光装置
摘要 明之实施形态提供一种有效率地提取光之半导体发光装置。
申请公布号 TW201613141 申请公布日期 2016.04.01
申请号 TW104106378 申请日期 2015.02.26
申请人 东芝股份有限公司 发明人 黑木敏宏
分类号 H01L33/48(2010.01) 主分类号 H01L33/48(2010.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种半导体发光装置,其包括:封装体,其包含第1凹部及第2凹部,该第2凹部设置于上述第1凹部且包含底部;晶片,其包含支持基板及设置于上述支持基板上之发光部,且配置于上述底部;及萤光体层,其设置于上述晶片上。
地址 日本