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经营范围
发明名称
半导体发光装置
摘要
明之实施形态提供一种有效率地提取光之半导体发光装置。
申请公布号
TW201613141
申请公布日期
2016.04.01
申请号
TW104106378
申请日期
2015.02.26
申请人
东芝股份有限公司
发明人
黑木敏宏
分类号
H01L33/48(2010.01)
主分类号
H01L33/48(2010.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
一种半导体发光装置,其包括:封装体,其包含第1凹部及第2凹部,该第2凹部设置于上述第1凹部且包含底部;晶片,其包含支持基板及设置于上述支持基板上之发光部,且配置于上述底部;及萤光体层,其设置于上述晶片上。
地址
日本
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