发明名称 可挠性印刷配线板用压延铜箔
摘要 明提供一种板厚精度高之可挠性印刷配线板用铜箔。一种可挠性印刷配线板用铜箔,其为压延平行方向之表面粗糙度Ra之平均(Raavg)为0.01~0.15μm,△Ra=Ramax-Ramin为0.025μm以下者。
申请公布号 TWI528875 申请公布日期 2016.04.01
申请号 TW101132426 申请日期 2012.09.06
申请人 JX日鑛日石金属股份有限公司 发明人 西田太郎;鲛岛大辅;中室嘉一郎
分类号 H05K1/09(2006.01) 主分类号 H05K1/09(2006.01)
代理机构 代理人 阎启泰;林景郁
主权项 一种可挠性印刷配线板用压延铜箔,其在测定于压延平行方向至少间隔50mm之10点之表面粗糙度Ra时,表面粗糙度Ra的平均(Raavg)为0.01~0.15μm,△Ra=Ramax-Ramin为0.025μm以下。
地址 日本