有机矽氧烷组成物及其用途

摘要

示案提供自矽氢化可固化组成物产生有机矽氧烷聚合物组成物之方法，该等矽氢化可固化组成物包含至少组分(a)及(b)以及组分(c)及(d)中之至少一者：(a)包含脂族不饱和之有机矽氧烷树脂材料；及(b)包含多个键结于矽原子的氢原子之有机矽氧烷交联剂(例如，「SiH矽氧烷」)；以及以下组分中之至少一者：(c)包含至少两个键结于矽原子的氢原子之至少一种有机矽氧烷；及(d)包含脂族不饱和的包含至少两个键结于矽原子的烃基之至少一种有机矽氧烷(例如，「二乙烯基官能矽氧烷」)。在一些情况下，此等矽氢化可固化组成物相对于其缩合可固化对应物具有显着更快固化速度。更快的固化速度对于封装电子装置，诸如发光二极体(LED)晶片装置，包括具有高型结构之装置而言可为重要的。

主权项

一种矽氢化可固化组成物，其包含组分(a)、(b)及(e)以及组分(c)及(d)中之至少一者：(a)树脂材料，其具有单元式[R1R2R3SiO1/2]a[R1R2R4SiO1/2]b[R1R5SiO2/2]c[R1SiO3/2]d，其中R1、R2及R3独立地为不含脂族不饱和之C1至C30烃基，并且R4及R5独立地为不含脂族不饱和之C1至C30烃基或包含脂族不饱和之C2至C30烃基，0下标a<0.1，0<下标b<0.2，0下标c<0.2，下标d=(1-a-b-c)，该树脂材料具有约每莫耳1500公克(g/莫耳)及约5000g/莫耳之重量平均分子量，及该树脂材料具有约0.05至约0.5的键结于矽之羟基(SiOH)对树脂材料之莫耳比率；(b)交联剂，其具有单元式[R1R2R8SiO1/2]e[R1R9SiO2/2]f[R1SiO3/2]g，其中R1及R2独立地为不含脂族不饱和之C1至C30烃基，R8及R9独立地为H、不含脂族不饱和之C1至C30烃基或式[R10R11Si]p[R10R11SiH]之矽烷基(其中R10、R11独立地为H或不含脂族不饱和之C1至C30烃基，下标p为0至10之整数)，下标e为0至10之整数，
下标f为0至10之整数，下标g为0至20之整数，及该交联剂中每交联剂分子之SiH基团之数目2；及(e)矽氢化催化剂；及以下中之至少一者：(c)SiH矽氧烷，其具有式[R1R2R6SiO1/2][R1R2SiO2/2]mSiR6R2R1，其中R1及R2独立地为不含脂族不饱和之C1至C30烃基，R6独立地为H或式[SiR1R2]p[R1R2SiH]之矽烷基，其中下标p为0至10之整数，及下标m为20至200之整数；及(d)包含脂族不饱和的包含至少两个键结于矽原子的烃基之有机矽氧烷，其具有单元式[R1R2R7SiO][R1R2SiO2/2]nSiR7R1R2，其中R1及R2独立地为不含脂族不饱和之C1至C30烃基，R7为包含脂族不饱和之C2至C30烃基，及下标n为20至200的整数。