| 发明名称 |
感光性树脂组成物、感光性元件、带有抗蚀剂图案之基板的制造方法及印刷配线板的制造方法 |
| 摘要 |
性树脂组成物含有黏合剂聚合物、具有乙烯性不饱和键结基的光聚合性化合物、光聚合起始剂、及式（1）所表示的苯乙烯基吡啶化合物，黏合剂聚合物包括源自具有碳数为1～12的羟基烷基的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的结构单元及源自(甲基)丙烯酸的结构单元。式中，R1
、R2
及R3
分别独立地表示碳数1～20的烷基、碳数1～6的烷氧基、碳数1～6的烷基酯基、胺基、碳数1～20的烷基胺基、羧基、氰基、硝基、乙醯基或(甲基)丙烯醯基，a、b及c分别独立地表示0～5的整数。于a、b及c分别为2以上时，多个R1
、R2
及R3
可相同亦可不同。 |
| 申请公布号 |
TW201612642 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
| 申请号 |
TW104130513 |
申请日期 |
2015.09.16 |
| 申请人 |
日立化成股份有限公司 |
发明人 |
冈出翔太;村松有纪子;太田絵美子;沢辺贤;李相哲 |
| 分类号 |
G03F7/033(2006.01);G03F7/031(2006.01);G03F7/038(2006.01);G03F7/40(2006.01);H05K3/06(2006.01);H05K3/18(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/033(2006.01) |
| 代理机构 |
|
代理人 |
叶璟宗;郑婷文;詹富闵 |
| 主权项 |
一种感光性树脂组成物，其含有： （A）黏合剂聚合物，包括源自具有碳数为1～12的羟基烷基的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯的结构单元及源自(甲基)丙烯酸的结构单元； （B）具有乙烯性不饱和键结基的光聚合性化合物； （C）光聚合起始剂；以及 （D）下述通式（1）所表示的苯乙烯基吡啶化合物，[式（1）中，R1
、R2
及R3
分别独立地表示碳数1～20的烷基、碳数1～6的烷氧基、碳数1～6的烷基酯基、胺基、碳数1～20的烷基胺基、羧基、氰基、硝基、乙醯基或(甲基)丙烯醯基，a、b及c分别独立地表示0～5的整数；其中，于a为2以上的情况下，存在多个的R1
分别可相同亦可不同，于b为2以上的情况下，存在多个的R2
分别可相同亦可不同，于c为2以上的情况下，存在多个的R3
分别可相同亦可不同]。 |
| 地址 |
日本 |
