具有线接合互连之无基板可堆叠封装、制造微电子单元的方法、制造微电子封装的方法以及制造微电子组件的方法

摘要

用于制造微电子单元的方法，包括在以包括可图案化金属元件的结构之传导层的传导接合表面的形式之第一表面上来形成复数个线接合。线接合系形成以具有连结到第一表面的基底及远离第一表面的末端表面。线接合具有在基底和末端表面之间延伸的边缘表面。该方法也包括形成介电质胶封层在传导层的第一表面的一部分上方且在线接合的部分上方，使得线接合的未胶封的部分藉由末端表面或未被胶封层所覆盖的边缘表面的部分而定义。金属元件系图案化以形成在线接合下方且藉由胶封层的部分彼此绝缘的第一传导元件。

主权项

一种用于制造一微电子单元的方法，其包括以下步骤：形成复数个线接合在一第一表面上，该第一表面是包括一可图案化金属元件的一结构之一传导层的一传导接合表面，该线接合具有连结到该第一表面的基底及远离该基底且远离该第一表面的末端表面，该线接合进一步具有在该基底和该末端表面之间延伸的边缘表面；形成一介电质胶封层在该传导层的该第一表面的至少一部分上方与该线接合的部分上方，使得该线接合的未胶封的部分藉由末端表面或未由该介电质胶封层所覆盖的边缘表面的部分的至少一个所定义；以及然后选择性图案化该可图案化金属元件以形成藉由至少部分的该介电质胶封层彼此绝缘的第一传导元件，其中，该线接合中的至少一些设置在该第一传导元件的顶上。