使两种金属表面持久性连接之方法

摘要

明系关于一种在第一基板之第一金属表面与第二基板之第二金属表面之间产生持久性导电连接之方法，其具有以下方法步骤，特定言之系该方法之过程：- 以如下方式处理该第一及第二金属表面：使得在该等金属表面之连接中，尤其系在处理后数分钟之时间内，可产生持久性导电连接，其至少主要系藉由该两种金属表面之特定言之类似(较佳系相同)的金属离子及/或金属原子之间的替位扩散产生；- 使该第一及第二金属表面定向及连接，进行的方式为：于该处理、定向及连接期间，不超过至多300℃，特定言之至多260℃，较佳230℃，甚至更佳200℃，特别佳至多180℃，且理想至多160℃之制程温度。

主权项

一种在第一基板之第一金属表面与第二基板之第二金属表面之间产生持久性导电连接之方法，其具有以下方法步骤：-使该第一及第二金属表面对准及键合(bonding)，进行的方式为：在该二者金属表面靠近接触期间发生温度步骤，藉由塑性变形以封闭介于该第一及第二金属表面之间之空间(empty spaces)。